京セラの中期経営計画：成長戦略と半導体市場への挑戦（2026年目標は？）京セラの変革と電子部品業界の動向

中期経営計画の詳細：2026年への道のり

中期経営計画の詳細について見ていきましょう。

2026年への道のり、具体的にどのような戦略なのでしょうか。

半導体関連事業へ「飛び抜けて過去最大規模」の投資、京セラが初の中期経営計画：製造マネジメントニュース（1/3 ページ）

公開日:2023/05/17

✅ 2023年5月16日に発表された記事は、IT関連企業の業績と今後の展望について述べており、2028年までの売上目標や、2025年までの投資計画などが示されています。

✅ 記事では、主要な事業であるクラウドサービス、ビッグデータ、AI分野における取り組みについて説明し、各分野での売上高と成長予測を示しています。また、競合との比較や今後の戦略についても触れています。

✅ 記事は、企業の今後の成長戦略と、具体的な数値目標、投資計画、技術開発の方向性を提示し、株主や関係者への情報開示と理解を求めています。

さらに読む ⇒MONOist出典/画像元: https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2305/17/news072.html

売上目標、利益率、そして各事業セグメントの戦略が明確に示されていて、とても分かりやすいですね。

京セラの中期経営計画では、2026年3月期に売上高2兆5000億円、税引前利益率14％、ROE7.0％以上、売上高3兆円時には二桁まで伸ばすことを目標としています。

事業は、ファインセラミック部品や半導体関連部品を扱うコアコンポーネント事業、コンデンサー等電子部品事業、ソリューション事業の3つに大別されます。

2025年3月期の業績は、売上高微増（0.5%増）の2兆144億円でしたが、営業利益は大幅減益（-70.6%減）となりました。

自動車関連市場の低迷が主な原因ですが、生成AI関連のデータセンター向け製品は好調です。

海外売上高比率は50%を超え、アジア地域での製造拠点拡大と欧米市場での販売強化を進めています。

ふむふむ。売上2兆円超えとるんやね！営業利益は減っとるけど、AI関連で期待できるってことかな？数字がいっぱい出てきて、ちょっと難しかったわ(笑)

京セラの事業環境分析：強みと、直面する課題

京セラの事業環境分析について見ていきましょう。

強みと課題について、詳しく解説します。

売上高3兆円目標に半導体関連で積極投資も、京セラ：2000億円規模の設備投資を「2～3年」継続へ（2/3 ページ）

公開日:2021/11/26

✅ 記事は、ADAS（先進運転支援システム）関連の企業や技術動向について記述しています。具体的には、ADASに関連する技術開発の現状や、今後の展望について言及しています。

✅ 記事では、ADAS技術開発の進展に伴い、システムオンチップ（SoC）や各種センサー技術の重要性が増していること、およびそれらの技術開発の課題や今後の方向性について述べています。

✅ 記事は、ADAS関連の具体的な製品や技術動向、およびそれらに関する企業間の連携や競争について触れており、今後の市場動向を予測しています。

さらに読む ⇒EE Times Japan出典/画像元: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2111/26/news116_2.html

PEST、ファイブフォース、SWOT分析と、多角的に分析されていて、京セラの置かれている状況がよくわかりますね。

PEST分析では、米国の関税影響による利益減少が見込まれる一方、半導体産業振興政策は追い風であり、インフレや金利上昇の影響を受けつつも、円安はプラスに作用しています。

デジタル変革と環境意識の高まりが事業機会を生み出し、生成AI技術の普及がデータセンター需要を押し上げています。

ファイブフォース分析では、高い技術力と設備投資が新規参入の障壁となり、セラミックの特性が代替品の脅威を低減しています。

SWOT分析では、技術力、グローバルな事業展開、安定した収益基盤が強みとして挙げられ、弱みは自動車関連市場への依存度が高いこと、競合との価格競争、為替変動リスクが挙げられます。

機会としては、生成AIや自動運転技術の成長、環境関連市場の拡大、政府の支援体制があります。

脅威は、国際情勢の変化、競合の台頭、原材料価格の高騰です。

コアコンポーネントセグメントは、半導体市場の好況を背景に業績を伸ばしており、セラミックパッケージは高いシェアを誇っています。

今後は、6年間で7割の増収を目指し、積極的な設備投資を行う方針です。

分析に基づいた経営戦略、企業が成長するためには必要なことだ！特に半導体市場に期待している点が良い！

京セラの技術的優位性：半導体パッケージへの注力

京セラの技術的優位性、特に半導体パッケージへの注力について、詳しく見ていきましょう。

技術革新を続ける京セラのセラミックパッケージ 市場ニーズに応え小型化・高性能化を実現 センシングデバイスへの採用が拡大しているセラミックパッケージ技術とは （TechFactory®掲載）

✅ 近年、センサー需要の拡大に伴い、セラミックパッケージの利用が多様化し、モバイル端末など幅広い機器で採用されるようになっている。

✅ セラミックパッケージは、CPUなどのハイエンド用途のイメージが強かったが、小型化や高性能化が進み、その技術が発展している。

✅ 京セラをはじめとする企業は、小型二次電池用や各種センサー用など、セラミックパッケージの様々な製品を提供している。

さらに読む ⇒京セラ株式会社出典/画像元: https://www.kyocera.co.jp/prdct/semicon/tech_blog/detail/innovation.html

京セラが提供するセラミックパッケージの技術的な優位性、そして今後の展開について、興味深いですね。

京セラは、半導体(IC)パッケージ、電子デバイス用パッケージの開発・設計、課題解決をワンストップでサポートしています。

材料選定から設計まで対応し、サンプル依頼やカスタム製品の相談も可能です。

京セラが提供するセラミックパッケージは高強度、高熱伝導率、低熱膨張性を持ち、有機パッケージは微細配線や薄型多層技術を駆使しています。

また、チップ保護用の封止材やダイアタッチ用のペーストなど、高熱伝導性材料も提供しています。

セラミックパッケージって、いろんな分野で使われてるんだね。技術開発が進んで、もっと色んな製品に使われるようになるのかな？

本日の記事では、京セラの成長戦略、事業環境、技術的優位性など、多岐にわたる内容を解説しました。