Rapidusって何？2nm半導体開発の最前線！日本の未来を担う半導体企業とは？2nm半導体製造へ！Rapidusの技術革新と今後の展望

IBMとのパートナーシップによる技術革新

IBMとのパートナーシップが、Rapidusにどのような影響を与えるのか見ていきましょう。

と、半導体を軸に戦略的パートナーシップを締結～マシンへの搭載は年頃？は技術ラインセスを供与され、国内量産化を目指す

公開日:2022/12/14

✅ IBMとRapidusは、2ナノメートル半導体の技術ライセンス契約を締結し、Rapidusは日本国内での製造と量産化を目指します。

✅ Rapidusは2020年代後半に2ナノメートル半導体の量産を目指し、IBMは技術協力を行います。

✅ 今回のパートナーシップは、IBMが急速に進む半導体技術の進歩に対応するために、自社製品への搭載を見据えてRapidusに製造を委託したことが発端であり、日本の半導体産業の再興を願う日本の意向と合致したものです。

さらに読む ⇒出典/画像元: https://www.imagazine.co.jp/ibm-rapidus-partnership/

IBMとの強力なタッグで、2nm半導体技術の開発が加速しそうですね。

Rapidusは、日本の半導体産業の強化を目的とした、2ナノメートルノード半導体技術の共同開発パートナーシップを発表しました。

Rapidusは、IBMの最先端技術を活用し、2020年代後半に2ナノメートル技術の量産を目指します。

IBMは、半導体研究における長年の実績と2ナノメートル技術開発のリーダーシップを活かし、Rapidusの製造拠点に技術導入を支援します。

この共同開発は、日本が半導体サプライチェーンにおける重要な役割を果たすことを目指しており、両社の技術革新と協力によって人類の幸福に貢献することを目指しています。

日本の技術が世界をリードするって、なんか嬉しいね。未来が明るくなるって感じ。

シリコンバレーへの進出

シリコンバレー進出は、どのような戦略なのでしょうか。

ラピダス、米シリコンバレーに新会社を設立向け半導体売り込み：朝日新聞

公開日:2024/04/12

✅ 日本の半導体会社「ラピダス」が、米シリコンバレーに新会社「ラピダス・デザイン・ソリューションズ」を設立。

✅ 新会社は、生成AIの需要拡大に伴い、最先端半導体の顧客開拓と、顧客ニーズに合わせた半導体設計技術開発を目的とする。

✅ ラピダスはシリコンバレーでの顧客との連携強化を重視し、米IBMなどで半導体営業経験を持つアンリ・リシャール氏を新会社社長に任命した。

さらに読む ⇒朝日新聞デジタル：朝日新聞社のニュースサイト出典/画像元: https://www.asahi.com/articles/ASS4C7WWRS4CUHBI009M.html

シリコンバレーに新会社設立、顧客開拓が加速しそうですね。

Rapidusは、アメリカでの顧客開拓と半導体設計支援を強化するため、シリコンバレー地域に新会社RapidusDesignSolutionsLLCを設立しました。

同社は、AI半導体関連企業が集まるシリコンバレーでの拠点開設により、顧客開拓を加速させるとのことです。

新会社は、フランスでIT企業を起業した経験を持つアンリ・リシャールがジェネラルマネージャー兼社長を務め、AMD、IBM、NetAppなどの企業での経験を生かして米国における顧客開拓を推進していきます。

シリコンバレー進出か！さすが、ミリオネアの俺も、そろそろ海外進出を考えないとな！

NEDOプロジェクトと今後の展開

NEDOプロジェクトと今後の展開について詳しく見ていきましょう。

、試作は年月以降性能に自信も「楽観できない」：パイロットライン立ち上げ開始（ページ）

公開日:2025/04/03

✅ 日本の半導体メーカーであるラピダスは、2025年までに2ナノメートル（nm）の最先端半導体量産を目標に掲げており、2024年までに試作品を完成させる予定です。

✅ ラピダスは、2nmプロセス技術の開発において、IBM、Fraunhofer、ASTAR IMEなどの海外企業や研究機関と連携しており、これらの協力により、技術開発を加速させています。

✅ ラピダスは、2nmプロセス技術の完成後も、さらに先進的なプロセス技術の開発を進めていく予定です。目標として、2027年までに3nmプロセス量産を開始し、その後も技術革新を続けることで、日本の半導体産業の競争力を強化していく計画です。

さらに読む ⇒出典/画像元: https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2504/03/news095_2.html

NEDOプロジェクトの承認、2027年の量産開始に向けて着々と進んでいるようですね。

Rapidus株式会社は、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」における2つのプロジェクトの2025年度計画と予算が承認されたことを発表しました。

1つ目のプロジェクトは、2022年11月に採択された「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」です。

Rapidusは、北海道千歳市の製造拠点IIMの建設を進め、米IBMとの連携による量産技術開発を継続し、2024年度に目標を達成しました。

2025年度は、IIMへの製造装置の設置、クリーンルームの稼働開始、パイロットラインの立ち上げ、300mmウェーハへの2nmGAAトランジスタ試作開発を進め、顧客向けにPDKをリリースする予定です。

2つ目のプロジェクトは、2024年3月に採択された「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」です。

米IBM、独Fraunhofer、シンガポールのASTARIMEとの国際連携により、チップレットパッケージの設計・製造技術の開発を進めており、2024年度には基本プロセスフローと装置の選定を完了しました。

2025年度は、北海道千歳市のセイコーエプソン株式会社千歳事業所内に設置された研究開発拠点「RapidusChipletSolutions」において、製造装置導入を開始し、量産化技術確立のためのパイロットライン構築を行います。

また、RDLインターポーザ開発、3Dパッケージ技術、ADK構築、KGD選別フロー開発を進めていきます。

Rapidusは、2027年の量産開始を目指し、これらのプロジェクトを推進していきます。

2027年って、もうすぐだね！頑張れー！

今回の記事では、Rapidusの現状と今後の展望についてご紹介しました。