Rapidusって何？2nm半導体開発の最前線！日本の未来を担う半導体企業とは？2nm半導体製造へ！Rapidusの技術革新と今後の展望

それでは、本日はRapidusに関する情報を詳しく見ていきましょう。

Rapidusの設立と量産目標

Rapidusの設立背景と量産目標について掘り下げていきます。

とが、日本での最先端半導体を製造するに至った背景と目標

公開日:2022/12/14

✅ IBMとRapidusは、2nmノード技術の共同開発と、2020年代後半の日本国内での量産開始を発表しました。

✅ RapidusはIBMのナノシート技術のライセンスを取得し、米国アルバニーの研究施設でIBMと共同研究を行います。

✅ Rapidusは、スピードを重視した半導体製造を目指し、顧客への設計サポートやウェハ製造、3Dパッケージングにおいて競合よりも短期間での提供を目指しています。

さらに読む ⇒出典/画像元: https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1463481.html

Rapidusが目指す2nm半導体量産、今後の日本の技術力を左右する重要な取り組みですね。

Rapidusは、2022年8月に設立された、日本の主要企業8社が共同出資した、先端ロジック半導体に関する研究開発、設計、製造、販売を行う企業です。

経済産業省の全面的なバックアップを受け、2nmプロセスの半導体の量産を目指しています。

2nmプロセスは、現在主流の5nmや7nmよりも処理能力が大幅に高いため、スマホやAIなど高度で膨大な計算が求められる処理に大きな期待が寄せられています。

ラピダスは、2023年9月に北海道千歳市に2nm以下の半導体を製造する施設「IIM-1」の建設を開始し、2025年4月には製造ラインの試験運用、そして2027年には量産開始を予定しています。

なるほど、2nmの半導体ってのは凄いらしいな！スマホとかAIとか、ますます高性能になるってことか！金になる話だ！

Rapidusの技術革新とRUMS

RUMSの導入は、半導体業界にどのような影響を与えるのでしょうか。

獨特的營運模式可脫穎而出嗎？

✅ Rapidusは、設計から製造、パッケージングまでを網羅する「RUMS（快速と統一製造サービス）」という新しい運用モデルを採用する予定で、AI技術を活用して生産製造を効率化し、設計から製品出荷までのサイクルタイムを短縮することを目指している。

✅ このモデルは、特にAI関連のスタートアップ企業にとって魅力的な選択肢となり得る。しかし、Rapidusは創業間もない企業であり、設計、製造、パッケージングのすべてを自社で行うことで各部門のコアコンピタンスが浅くなる可能性も懸念される。

✅ また、IDMが抱える部門間連携の課題や、設計部門と製造部門間の責任転嫁も問題となる可能性があり、RUMSが競争上の優位性を生み出せるかどうかは今後の展開次第となる。

さらに読む ⇒科技新報出典/画像元: https://technews.tw/2025/02/18/can-rapidus-unique-operating-model-stand-out/

RUMS、AI活用でサイクルタイム短縮を目指すんですね。

スタートアップには朗報ですね。

Rapidusは、世界最高水準の企業と連携して半導体製造を行う企業です。

最先端のロジック半導体量産実現を目指し、設計支援、前工程、後工程を一貫して行うRUMSという新しいビジネスモデルを提供します。

RUMSは、設計支援ではAIを活用したRaadsというツールで設計最適化を支援し、製造と設計の相互最適化を図るDMCOコンセプトを導入します。

また、前工程では300mmウェーハを枚葉プロセスで処理することで、大量のデータ収集とAIを活用した設計の迅速化を実現します。

さらに、2nmプロセスではGAAトランジスタ構造を採用し、最先端の高性能・低消費電力専用AIチップを提供します。

後工程では、チップレットパッケージ技術を採用することで、複数の機能を持つチップを組み合わせて大規模なシステム構築を実現します。

Rapidusは、これらの技術革新を通じて、世界最速のサイクルタイムで顧客に価値を提供することを目指しています。

RUMSって、デザインから製造、パッケージングまで全部お任せってこと？すごいね！でも、自社で全部やるから、どこまで上手くいくか、ちょっと心配だべさ。