ラピダス、2nm半導体開発で未来を切り開けるか？2nm半導体への挑戦：ラピダスの現在地
日の丸半導体「ラピダス」が2nm最先端半導体の国産化へ！2025年試作ライン稼働、2027年量産開始目指す。政府の巨額支援と国際連携で、AI時代を牽引する革新的な技術を開発。短TAT生産を実現するRUMS構築で、日本の産業競争力強化に貢献。課題は政府支援によるリスク回避と、今後の資金調達。未来を切り開く、ラピダスの挑戦に注目せよ！
経済産業省の記者会見
米国の自動車輸入関税、日本はどんな対応？
除外要求、資金繰り支援検討
ラピダスへの政府支援は、2025年度に上限8025億円の追加が決定し、累計で1兆7225億円に達することになりました。
公開日:2025/03/31
✅ 経済産業省は、次世代半導体の国産化を目指すラピダスに対して、2025年度に上限8025億円の追加支援を行うことを決定しました。
✅ この追加支援により、ラピダスに対する研究開発支援は2022年度から開始されて以来、累計で1兆7225億円に達します。
✅ 今回の支援は主に、2ナノメートル半導体の量産技術開発や製造プロセスの効率化のためのパイロットライン構築に充当されます。また、法案成立後には、政府から1000億円の出資と、民間からの1000億円の追加出資も検討されています。
さらに読む ⇒ロイター 経済、株価、ビジネス、国際、政治ニュース出典/画像元: https://jp.reuters.com/markets/japan/funds/RK22ACG7FRJQNPKAVO7ACDICOU-2025-03-31/巨額の支援ですね。
2nm半導体量産化への期待の大きさが伺えます。
今後の進捗をしっかり見ていく必要がありますね。
2025年4月1日に行われた経済産業省の記者会見では、米国による自動車輸入への追加関税、相互関税、USTRによる貿易障壁報告書、ラピダスへの追加支援などについて質問が出されました。
米国による自動車輸入への追加関税については、日本は米側に強く除外を求めていくことを表明しました。
国内対策としては資金繰り支援などを検討していますが、具体的な内容は適切なタイミングで発表される予定です。
相互関税については、措置の詳細が明らかになっていないため、今後の発表を待って影響を精査する必要があると述べられました。
USTRによる貿易障壁報告書については、まだ内容を精査する必要があるため、現時点でのコメントは控えるとのことでした。
ラピダスへの追加支援については、外部有識者による委員会で順調に進捗していると評価されたことを受けて、2025年度に実施予定の研究開発などに必要な支援を行うと説明されました。
へー、すごいお金が動いてるのね！よく分かんないけど、ラピダスさんには頑張ってもらいたいわね！
政府支援と課題
日本の半導体産業強化策、成功する？
政府保証が課題
日本政府は、2030年度までに10兆円以上の公的支援を行う「AI・半導体産業基盤強化フレーム」を策定しました。
✅ 日本政府は、2030年度までに半導体・AI分野に10兆円以上の公的支援を行う「AI・半導体産業基盤強化フレーム」を策定。これは、国内半導体工場への追加補助金と、特に日の丸半導体メーカーであるラピダスの支援を念頭に置いている。
✅ ラピダスは、米国・IBMの技術を用いて、2027年の量産化を目指している。しかし、量産に必要な資金調達に苦労しており、政府は銀行融資への保証を検討している。
✅ 政府保証に対する財務省と経済産業省の意見対立が続いている。財務省は日本の半導体支援が他国と比べて突出していると主張する一方、経済産業省は欧米並みであると反論している。
さらに読む ⇒ニュース出典/画像元: https://news.yahoo.co.jp/articles/de21cd1c2172f0020344732bbb623f167cdc1e75政府の支援は重要ですが、政府保証によるモラルハザードのリスクや、支援規模に関する意見対立など、課題も多くありますね。
石破首相は、2030年度までに半導体・AI分野に10兆円以上の公的支援を行う「AI・半導体産業基盤強化フレーム」を発表しました。
これは、TSMCのような海外企業誘致に加え、日の丸半導体メーカーであるラピダスの支援を念頭に置いたものです。
ラピダスは、米国IBMの技術を用いて2027年の量産化を目指しており、政府はすでに9200億円の補助金を決定しています。
しかし、量産に必要な資金調達には銀行がリスクを懸念しており、政府は銀行融資に政府保証を与えることを検討しています。
政府保証にはモラルハザードのリスクがあり、ラピダスの意欲低下や監視の目緩みによる事業失敗の可能性も懸念されます。
過去の日の丸半導体構想であるエルピーダメモリの失敗例を踏まえ、政府支援によるモラルハザードのリスクをどのように回避するかが課題となります。
また、政府支援の規模については、財務省と経済産業省の間で意見が対立しており、財務省は日本は欧米と比べて支援規模が大きいと主張しています。
資金調達は大変そうだけど、政府保証はちょっと怖いな。過去の失敗例もあるし、しっかりとした監視体制が必要だね。
ラピダスの技術とビジョン
ラピダスは顧客のためにどんなサービスを提供しようとしていますか？
サイクルタイム短縮サービス
ラピダスは、設計から製造までを効率的に統合したRUMSを導入し、迅速な開発と低コスト化を目指しています。
✅ Rapidusは千歳市に次世代半導体工場を建設し、2025年には2ナノメートル半導体のパイロットライン、2027年には量産ラインを稼働させる計画。
✅ Rapidusは従来の水平分業体制とは異なる、設計から後工程までを効率的に統合した新しいビジネスモデル「RUMS」を導入し、迅速な開発と低コスト化を目指す。
✅ 北海道はRapidusと連携し、「北海道バレー構想」を推進。「北海道半導体センター」を設立し、国際的な人材育成や研究開発拠点として、日本の次世代半導体産業を牽引していく計画。
さらに読む ⇒北海道リアルエコノミー地域経済ニュースサイト出典/画像元: https://hre-net.com/keizai/keizaisougou/67603/RUMSというビジネスモデルは、非常に魅力的ですね。
GAA技術やチップレット技術を活用することで、顧客の多様なニーズに対応できる点が素晴らしいです。
ラピダスは、顧客と共に新産業創出を推進するため、設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供を目指しています。
また、次世代ロジック半導体の必要性として、デジタル技術の革新への貢献、電力消費量の抑制、AI時代に対応した半導体の多品種化への対応などを挙げています。
ラピダスは、これらの課題解決のため、独自開発したGAA(ゲート・オール・アラウンド)技術やチップレット技術を活用したRUMS(Rapid and Unified Manufacturing Service)の構築を目指しています。
RUMSは、設計から製造までを一貫して行うことで、顧客の要望に沿った最先端の専用チップやチップレットを、世界最速のサイクルタイムで提供することを目指しています。
さらに、研究製造拠点として北海道千歳市にIIM(イーム)を建設中です。
IIMでは、環境保全にも配慮し、最先端の技術を用いた取り組みを進めています。
ラピダスは、世界最先端のロジック半導体の開発・製造を通じて、人々の未来を豊かにすることを目指しています。
すごいねー！設計から製造まで全部やるってのは、すごい。北海道から世界へ、ラピダス、頑張って！
ラピダスの挑戦は、日本の半導体産業の未来を左右する重要なプロジェクトです。
今後の動向を注視し、応援していきましょう。
💡 ラピダスは、2nm半導体量産化に向け、政府支援のもと技術開発と施設建設を加速させている。
💡 RUMSという独自のビジネスモデルを構築し、顧客ニーズに合わせた半導体提供を目指している。
💡 政府支援の課題と、今後の技術開発、ビジョンに注目し、日本の半導体産業の未来を応援していきましょう。
