ラピダス、2nm半導体開発で未来を切り開けるか？2nm半導体への挑戦：ラピダスの現在地

それでは、ラピダスの最新情報について、詳しく見ていきましょう。

ラピダスの設立と事業展開

ラピダスは、2nm世代半導体開発で日本の産業力強化を目指し、政府支援のもと、国際連携を強化しています。

ラピダス、世代半導体の研究開発パイロットライン稼働

公開日:2025/04/04

✅ ラピダスは、NEDOから2nm世代半導体研究開発の2025年度計画と予算が承認された。

✅ 承認されたのは、前工程の「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」と後工程の「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の2つのプロジェクト。

✅ 前工程では、4月からパイロットラインを立ち上げ、300mmウェハへの2nm GAAトランジスタ試作開発や先行顧客向けPDKリリースを進める。後工程では、RCSに製造装置を導入し、パイロットライン構築、RDLインターポーザ開発、3Dパッケージ技術、ADK構築、KGD選別フロー開発などの取り組みを進める。

さらに読む ⇒出典/画像元: https://www.watch.impress.co.jp/docs/news/2003215.html

最先端の技術開発と、政府の強力なバックアップ体制が整いつつあるという印象を受けました。

今後の動向に注目ですね。

ラピダス株式会社は、2022年8月に設立され、世界最先端の2nmロジック半導体の開発・製造を目指しています。

設立から約2年半で、日米連携による2nm世代半導体の研究開発、最先端2nmソリューションのパートナーシップ締結、国産AIインフラ提供に向けた基本合意締結など、数々の重要な取り組みを進めてきました。

2023年9月1日には、北海道千歳市の工業団地「千歳美々ワールド」において、最先端半導体開発・生産施設「IIM-1」の起工式を開催しました。

IIM-1は、国内初となる2ナノメートル以下の最先端ロジック半導体を製造する施設で、2025年4月にパイロットラインを稼働し、2027年には量産開始を目指しています。

Rapidusは、IBMやimecとの国際連携に加え、国内外の素材産業や装置産業とも協力体制を構築し、最先端LSIファウンドリの実現を通じて、日本の産業力の強化に貢献していく予定です。

ラピダスは、2025年4月1日に北海道千歳市の次世代半導体製造拠点「IIM」において、2nm世代の先端半導体に向けた試作ラインの稼働を開始しました。

2027年の量産開始を目指し、政府の巨額な財政支援と研究機関との連携、国際的な技術協力体制のもと進められています。

試作ラインでは、300mmウェハを使用した2nmGAAトランジスタの試作開発が進められ、最初の試作品は2025年7月中旬から下旬にかけて完成予定です。

また、後工程用の研究開発拠点「RCS」も設置され、チップレットパッケージ、RDLインターポーザ、3Dパッケージ技術などの先進的な量産技術の確立を目指しています。

ラピダスは、設計に必要なPDKを2025年度末までに公開する予定で、顧客企業は試作品を用いたプロトタイピングを行うことが可能となります。

Rapidusは、2025年に7ナノメートル以下の先端半導体量産を開始することを目指しており、日本政府の支援を受けています。

2025年4月1日に、2025年の量産開始に向けたロードマップを発表し、NEDOから資金提供を受けています。

RapidusのCEOは、海外企業との技術提携を進め、2024年12月までにEUV露光装置を導入する計画であることを明らかにしました。

Rapidusは、2025年に7ナノメートル以下の先端半導体の量産を開始することで、日本の半導体産業の競争力強化を目指しています。

素晴らしいですね！まさに日本の未来を担うプロジェクトです！ただ、ミリオネアになるには、もっとスピードと大胆さが必要ですよ！

ラピダスの技術開発と事業化戦略

ラピダスは、設計から製造までを一貫して行うRUMSを構築することにより、顧客のニーズに迅速に応えることを目指しています。

見えてきた！ラピダスが目指すビジネスモデル

公開日:2024/12/26

✅ ラピダスは、従来のファウンドリーとは異なり、設計・開発の支援から前工程・後工程まで一貫して行う「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」を構築することで、顧客の要望に沿った専用チップやチップレットを世界最速のサイクルタイムで出荷することを目指しています。

✅ RUMSを実現するため、設計支援にAIを活用し、製造工程から得られるデータを解析して顧客と共有することで、スピーディーな設計につなげ、MFD（Manufacturing For Design: 設計のための製造）という概念を取り入れ、設計と製造を同時に最適化し、アジャイルな設計を可能にする。

✅ 前工程では300mmウエハーを１枚ごとに処理する枚葉式プロセスを採用し、大量のデータ収集によってAIを活用した設計へのフィードバックによる歩留まり向上を目指します。後工程では、独自開発のチップレット技術により要素を個別設計し、最終的に１チップに組み合わせることで、迅速で高品質な最先端半導体製造を実現します。

さらに読む ⇒電波新聞デジタル出典/画像元: https://dempa-digital.com/article/619327

このRUMS構想は、非常に面白いですね！設計と製造を同時に最適化するMFDという概念も、今後の半導体製造のキーポイントになりそうですね。

ラピダスは、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」において、2024年度の計画と予算が承認され、新たに「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」が採択されました。

2022年11月に採択された「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」では、北海道千歳市の製造拠点IIMの建設やIBM社へのエンジニア派遣による量産技術開発が進められており、2023年度の目標を達成しました。

2024年度には、パイロットライン稼働に向けて、クリーンルームの稼働開始と製造装置の導入を進めます。

新たに採択された「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」では、チップレットパッケージの設計・製造技術開発を行い、2nm世代半導体を用いたパッケージの大型化と低消費電力化を実現する実装量産技術・設計に必要なデザインキット、チップレットのテスト技術の確立を目指します。

Rapidusは、前工程・後工程を一貫して行うことで短TATでの半導体製造を実現する「RapidandUnifiedManufacturingService（RUMS）」の構築を目指しており、後工程に関しては、セイコーエプソン株式会社千歳事業所の一部を活用し、パイロット段階の研究開発を進める予定です。

Rapidusは、短TAT生産を特長とする国内ファウンドリとして事業化し、経済安全保障の要である先端ロジック半導体の供給を国内に確保するとともに、日本の産業競争力強化と国民生活の利便性向上に貢献していきます。

RUMSっちゅうのは、すごいね！まさに、世界最速のサイクルタイムでチップを届けるって、うちの地元の企業も応援しとるよ！