TSMC誘致と日本の半導体戦略: 課題と未来は？日本の半導体戦略とは！？
💡 日本の半導体戦略の現状と課題について解説します。
💡 TSMC誘致の背景と経済安全保障政策における意味合いについて考察します。
💡 日本の半導体産業の未来に向けた取り組みと課題について分析します。
それでは、第一章、日本の半導体戦略：TSMC誘致と課題についてお話します。
日本の半導体戦略：TSMC誘致と課題
半導体産業は、まさに国家の命運を左右する重要な産業ですね。
✅ 半導体は、国際協調の要であり、同時に世界を分ける遠心分離装置となっている。米国は対中半導体輸出規制を強化し、中国も対抗措置を講じている。また、各国の産業政策により、自国での開発・製造能力強化や供給網再構築が進められている。
✅ 米国の規制と中国の対抗措置により、半導体サプライチェーンは分断されつつあり、日本企業は国益と企業利益の板挟みとなっている。特に米国CHIPSプラス法による懸念国での投資規制は、日本の企業にとって大きな影響を与え、将来的な優位性と市場シェアを失う可能性がある。
✅ 日本の半導体製造装置など、特定分野で強みを持つ日本は、米国や欧州との連携を深めながら、先端ロジック半導体技術やレガシー半導体供給能力強化を進める必要がある。特に、次世代半導体国産化を担うラピダスの取り組みは注目される。一方で、中国は自前技術による半導体エコシステム構築を目指しており、国際連携とは異なる動きを見せている。
さらに読む ⇒ シンクタンクならニッセイ基礎研究所 出典/画像元: https://www.nli-research.co.jp/report/detail/id=78719?site=nli米国と中国の対立が激化する中で、日本は難しい立場に立たされていますね。
日本の政府は、台湾の半導体メーカーTSMCの新工場誘致を発表しました。TSMCは、世界3位の半導体メーカーであり、日本国内での工場建設は初となります。政府は、この誘致に数千億円規模の補助金を提供する見通しです。この決定は、中国と対立する台湾企業を誘致することで、半導体の調達における中国依存度を下げる狙いがあると考えられます。また、有事の際に台湾から半導体の調達が難しくなる事態に備えるという側面も指摘されています。しかし、巨額の補助金は、世界貿易機関（WTO）のルールに違反する疑いもあり、中国との関係悪化にもつながる可能性があります。さらに、日本の半導体メーカーの復活を期待する声がある一方で、TSMCが撤退してしまうリスクや、コスト高による国民負担増加の懸念も指摘されています。政府は、経済安全保障政策を進める上で、これらの課題をどのように克服していくかが求められます。
政府は、TSMC誘致に巨額の補助金を提供するって、本当に大丈夫かな？
経済安全保障推進法に基づく半導体安定供給確保認定
経済安全保障推進法は、日本の産業競争力強化に大きく貢献すると思います。
✅ 政府は経済安全保障の観点から、安定供給を確保する「特定重要物資」に新たに電子部品を追加することを検討しており、特に積層セラミックコンデンサー（MLCC）を重要視しています。
✅ また、重要鉱物にウランを追加し、半導体や工作機械など、既存の指定品目についても対象を拡大する予定です。
✅ 今回の措置は、中国による輸出規制など、サプライチェーンにおけるリスクへの対応と、日本の国際競争力強化を目指したものです。
さらに読む ⇒ニュースイッチ by 日刊工業新聞社出典/画像元: https://newswitch.jp/p/38850安定供給を確保することは、国家にとって非常に重要ですね。
経済安全保障推進法に基づく特定重要物資「半導体素子及び集積回路」に関する安定供給確保の取組認定について説明します。認定フローは、半導体等の安定供給確保を図る者が、供給確保計画を作成し、経済産業大臣に提出し、認定を受けるというものです。認定されると、支援を受けることが可能です。申請を希望する場合は、事前に経済産業省に連絡し、相談が必要です。申請・認定の対象となる計画認定の対象となる取組は、従来型半導体、半導体製造装置等、半導体部素材等、半導体原料について、供給基盤の整備・強化を行おうとする取組です。対象品目にはそれぞれ基準が設定されており、従来型半導体ではパワー半導体、マイコン、アナログが、半導体製造装置等、半導体部素材等、半導体原料ではそれぞれ300億円以上の設備投資が必要となるケースが多いですが、一定条件を満たせば、300億円未満でも認定対象となる場合があります。共通基準として、10年以上継続生産、需給がひっ迫した場合に対応、供給能力の維持又は強化のための継続投資が見込まれること、地域経済への貢献や雇用創出効果が認められること、コア技術の流出を防止するための取り組みが明確であることが挙げられます。
この認定、うちの会社にも適用できるかな？
TSMCとの連携と日本の半導体産業の未来
TSMCとの連携は、日本の半導体産業にとって大きなチャンスですね。
公開日:2022/06/27
✅ TSMCジャパン3DIC研究センターが茨城県つくば市にオープンし、ムーアの法則の限界を克服するための2D/3Dパッケージング技術の研究開発を行う。
✅ TSMCは、世界最大のファウンダリとして、AMD、Apple、NVIDIAなどのファブレス半導体メーカーに最先端チップの製造を委託しており、研究開発拠点の海外展開を加速させている。
✅ TSMCジャパン3DIC研究センターは、チップレットやCoWoSなどの2Dパッケージング技術に加え、SoICなどの3D実装技術を研究することで、半導体製造における競争力を強化し、今後加速するであろう3Dパッケージング市場におけるリーダーシップを確立することを目指している。
さらに読む ⇒PC Watch出典/画像元: https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1420154.html3Dパッケージング技術は、今後の半導体産業を大きく変える可能性を秘めていますね。
日本の半導体材料・装置メーカーは、TSMCの先端パッケージ開発に積極的に参加することで、自社の技術力向上を目指しています。TSMCは、茨城県つくば市に開設したTSMCジャパン3DIC研究開発センターを通じて、日本の企業と連携し、先端パッケージ開発を進めています。日本の企業は、TSMCのニーズを満たす材料や製造装置を提供することで、TSMCとの連携を深め、自社の技術開発にも貢献しています。しかし、TSMCに依存するだけでは、日本の半導体産業の復活は難しいとの声も上がっています。日本の半導体産業の復活には、TSMCとの連携だけでなく、新たな技術開発や自社の競争力強化が不可欠です。
TSMCと連携して、うちの会社の技術をさらに進化させたいね。
台湾半導体産業とグローバルなサプライチェーン
台湾の半導体産業は、世界をリードする存在ですね。
✅ 台湾は世界最大の半導体集積回路（IC）の受託生産拠点であり、TSMCなど台湾企業が世界の半導体生産の67％を占めるなど、その存在感は圧倒的です。しかし、近年は台湾に集中する先端半導体の生産を分散させようとする動きが加速しています。
✅ その背景には、顧客企業のリスク分散意識の高まり、各国の誘致競争、台湾のリソースの限界に加え、米中間での技術覇権争いが影響しており、これまで台湾・中国間で構築されてきた半導体サプライチェーンの見直しが進められています。
✅ 台湾のIC輸出は、中国を中心とする東アジア地域に偏重しており、特に中国への輸出比率は53.8％を占めます。しかし、近年はASEANや日本への輸出比率が高まっているなど、台湾企業は海外への分散投資を進めており、今後のサプライチェーンの再編が注目されています。
さらに読む ⇒ジェトロ（日本貿易振興機構）出典/画像元: https://www.jetro.go.jp/biz/areareports/special/2024/0501/00381639f573dc93.htmlサプライチェーンの分散化は、世界経済に大きな影響を与えるでしょう。
台湾は世界最大の半導体集積回路（IC）の受託生産拠点であり、TSMCに代表される台湾のグローバル半導体メーカーは、台湾で集中生産したICを主に中国などに輸出し、サプライチェーンを形成してきました。しかし2020年以降、顧客企業のリスク分散意識の高まりや主要国・地域の誘致競争、台湾域内のリソースの限界、そして米中間での技術覇権争いの激化などを背景に、台湾集中型の半導体生産から、分散化への動きが見られます。TSMCは米国アリゾナ州や日本熊本県などに工場を建設し、生産拠点の分散を進めています。台湾のIC輸出は、中国を中心とする東アジア地域に集中しており、台湾を核とする半導体生産のサプライチェーンは東アジア地域に偏重している状況です。しかし、近年はASEANや日本の構成比が高まっているなど、変化が見られます。台湾半導体メーカーは、海外への分散投資を進めることで、グローバルな供給体制を構築し、サプライチェーンの安定化を目指しています。
台湾の半導体メーカーは、本当にすごいな。
日本の半導体戦略の現状と課題、そして未来
日本の半導体産業は、新たな挑戦を迎えていると感じます。
公開日:2024/11/22
✅ 日本の半導体戦略が失敗した理由は、IDMモデルへの固執、産業再編の遅れ、そして日米半導体協定が直接的な原因ではなく、構造的な問題が複合的に作用していたことである。
✅ 現在の半導体戦略は、経済安全保障政策における「戦略的自律性」の確保と、「戦略的不可欠性」の確保を目指している。
✅ 戦略的自律性としては、TSMC誘致による28ナノメートル半導体の安定供給、戦略的不可欠性としては、ラピダスによる2ナノメートル半導体の生産を政府が支援している。
さらに読む ⇒地経学研究所（IOG） by 国際文化会館・アジア・パシフィック・イニシアティブ出典/画像元: https://instituteofgeoeconomics.org/research/2024102301/過去の教訓を生かして、日本の半導体産業を復活させたいですね。
日本の半導体戦略は、過去に大型コンピューターや第5世代コンピューターで失敗を経験しており、国家戦略と市場変化の整合性を欠いていた。そのため、今回の半導体戦略においても過去の教訓を生かして、成功させる必要がある。筆者は半導体分野における設計・開発能力の重要性を指摘する。大企業だけでなく、裾野の広い民間力の育成が不可欠であり、TSMCのような先端工場誘致だけでは不十分であると主張する。日本は、メモリや素材、製造装置などの分野で世界に貢献する必要がある。しかし、それだけでは不十分で、設計・開発能力を強化し、半導体能力差で最終製品の競争力を創出できる企業を育成する必要がある。日本の半導体戦略は、国家戦略と民間戦略の整合性、そして市場変化への対応を重視し、長期的な視点で計画を立て、実行していくことが重要である。台湾は世界トップレベルの半導体技術力を持ち、TSMCをはじめとする半導体企業が世界中の企業に製品を提供しています。台湾政府の支援もあり、技術革新と人材育成が進み、世界市場で高いシェアを誇っています。一方、中国や韓国など競合国の台頭により、台湾はさらなる技術革新と市場開拓が求められます。日本と台湾は半導体製造において密接な関係があり、技術や資材の交流を通じて相互依存の関係を築いています。近年ではTSMCが日本で半導体工場を建設するなど、日本と台湾の連携が深まっています。台湾の半導体産業は、世界経済に大きな影響を与える重要な存在であり、今後ともその発展が注目されます。TSMCの熊本工場誘致は、経済安全保障の観点から注目を集めていますが、成長力への貢献度はまだ不透明です。TSMC熊本では、22〜28ナノメートルの半導体を製造し、国内ではこの世代のロジックチップを生産できる工場はありません。TSMC熊本からのIC出荷先では、ソニーグループ向けが最大で、大口需要の存在が熊本進出の第一要件となっています。政府補助は、ソニーとTSMC台湾工場で成立していた取引の一部を日本国内に工場を置く形で、安定的に確保しやすい形へと転換させるのに必要なコストでした。ソニーの半導体事業は日本における半導体産業の屋台骨の一つであり、政府補助は妥当であると考えられます。
日本の半導体産業は、設計・開発能力を強化することが重要だよ。
本日は、日本の半導体戦略について、様々な角度からお話させて頂きました。
💡 日本の半導体戦略は、経済安全保障政策と産業競争力強化のバランスが重要です。
💡 TSMC誘致は、日本の半導体産業再生に向けた重要な一歩ですが、課題も多く存在します。
💡 日本の半導体産業は、新たな技術開発と人材育成によって、国際競争力を強化していく必要があります。
