ラピダス：2nm半導体、日本の産業復活なるか？日本の半導体産業の未来を担うラピダスの挑戦

それでは、まずRapidusの現状について詳しく見ていきましょう。

Rapidus：2nm半導体への挑戦

Rapidusの2nm半導体量産化に向けた取り組みは、日本の半導体産業の復活を期待させるものですね。

世代の国産化へ、国内社出資の製造会社始動：「年の遅れを取り戻す」

公開日:2022/11/11

✅ 日本の半導体企業Rapidusは、2nmプロセス技術の開発において、2022年11月にIBMと提携することを発表しました。

✅ この提携により、RapidusはIBMから2nmプロセス技術のライセンスを取得し、自社の製造施設において2nmチップの製造を目指します。

✅ Rapidusは、2nmプロセス技術を、次世代のスマートフォンやデータセンターなどの分野で利用することを目指しており、日本の半導体産業の競争力強化に貢献すると期待されています。

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Rapidusは、日本の半導体産業の未来を担う存在として、世界で注目されています。

Rapidusは、2022年8月に設立された、世界最先端の半導体開発・製造を行う企業です。

同社は、2nmロジック半導体のパイロットライン稼働を目指しており、設計から製造までを一貫して行う「RUMS」という新しいビジネスモデルを採用しています。

RUMSは、AIとビッグデータを活用し、設計支援から前工程・後工程まで一貫して行うことで、迅速かつ高品質な製造を実現することを目指しています。

具体的には、設計支援においてはAIを活用し、製造工程で得られるデータを解析して顧客と共有することで、スピーディーな設計につなげます。

また、MFD（Manufacturing For Design）という概念を取り入れ、設計と製造を同時に最適化し、アジャイルな設計を可能にします。

前工程では枚葉式プロセスを採用することで、設計支援のための大量のデータ収集が可能となり、AIとの連携による歩留まり向上が期待できます。

後工程では、チップレット技術を独自開発し、半導体を構成する要素を個別設計することで、柔軟性と効率性を向上させます。

Rapidusは、これらの取り組みを通じて、日本の半導体産業の復活と、最先端技術のグローバルリーダーとしての地位確立を目指しています。

いやー、Rapidusはやる気満々だな！2nm半導体で世界を席巻するつもりか？

NEDOによる支援と研究開発の進捗

NEDOの支援は、Rapidusの研究開発を加速させる大きな力となるでしょう。

ラピダス、世代半導体の研究開発パイロットライン稼働

公開日:2025/04/01

✅ Rapidusは、NEDOから2025年度の計画と予算が承認され、2nm世代半導体の研究開発を本格化させる。

✅ 前工程では、北海道千歳市の製造拠点IIMでパイロットラインを立ち上げ、300mmウェハへの2nm GAAトランジスタ試作開発を進める。

✅ 後工程では、北海道千歳市の半導体後工程の研究開発拠点「Rapidus Chiplet Solutions(RCS)」で製造装置導入を開始し、量産化技術確立のためのパイロットライン構築を進める。

さらに読む ⇒出典/画像元: https://www.watch.impress.co.jp/docs/news/2003215.html

Rapidusは、NEDOの支援を得て、2nm半導体の研究開発を着実に進めているようです。

Rapidusは、2025年度にNEDOから2nm世代半導体の研究開発計画と予算が承認されました。

承認されたのは、NEDOの「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(委託)」における「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」と「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」の2つです。

前工程の「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」では、2022年11月に採択され、北海道千歳市の製造拠点IIMで米IBMと協力して量産技術開発を進めています。

2024年度には製造装置設置やクリーンルーム稼働開始などにより、目標を達成しています。

今後、4月からパイロットラインを立ち上げ、300mmウェハへの2nmGAAトランジスタ試作開発を進め、顧客向けにPDKをリリースし、プロトタイピング開始環境を整えます。

後工程の「2nm世代半導体のチップレットパッケージ設計・製造技術開発」は2024年3月に採択され、2nm世代半導体のチップレットパッケージの大型化と低消費電力化を実現する実装量産技術・設計に必要なデザインキット、チップレットのテスト技術の確立を目的に、設計・製造技術の開発を進めています。

米IBM、独Fraunhofer、シンガポールのA⋆STARIMEとの国際連携も推進し、2024年度には基本プロセスフローの決定と装置選定が完了しています。

北海道千歳市のセイコーエプソン千歳事業所内に、半導体後工程の研究開発拠点「RapidusChipletSolutions(RCS)」を設置し、2024年10月から稼働準備を行っています。

今年度はRCSにおいて4月から製造装置導入を開始し、量産化技術確立のためのパイロットライン構築、RDLインターポーザ開発、3Dパッケージ技術、最新の後工程技術に対応したADKの構築推進、品質管理手法KGDの選別フローの開発を進めます。

やっぱり、国策でやるってのは違うね！資金力も技術力も桁違いだ。