インテルが語る半導体業界の未来！ムーアの法則は本当に死んだのか？インテルの戦略とは！？

それでは、最初の章に移りましょう。

ムーアの法則は死んでいない！インテルが半導体業界の未来を語る

インテルの今後の戦略が気になりますね。

Intel、「ムーアの法則は死なず、新しい時代に入る」。TSMC、Samsungとも協力

公開日:2022/09/28

✅ IntelのCEOであるパット・ゲルシンガー氏は、ムーアの法則は死んでおらず、依然として進化を続けていると主張しました。同氏はIntelの製造戦略として、プロセスノードの開発を加速し、4年間に5世代のプロセスノードを投入することを発表しました。Intelは今年の末までに最初のテストチップを製造する予定であり、Intel 18Aでリードを築くことを目指しています。

✅ 半導体の進化は、プロセスノードの進化だけでなく、パッケージング技術などの進化も重要であると強調しています。同氏は、チップレットの標準化を推進する組織であるUCIeの取り組みを紹介しました。UCIeは、Intel、TSMC、SamsungなどのIDM/ファウンダリやAMD、NVIDIA、Qualcommなどのファブレスの半導体メーカーが中心になって設立されたコンソーシアムです。

✅ UCIeにより、複数のファウンダリで製造されたチップを1つのパッケージにまとめることが可能になります。Intel、TSMC、Samsungの3社は、UCIeのサプライチェーンや開発環境の構築などで協力し、半導体産業の発展に貢献していくことを表明しました。

さらに読む ⇒PC Watch出典/画像元: https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1443050.html

インテルがムーアの法則を再定義し、半導体業界をリードしていくという強い意志を感じます。

インテルは、2019年6月のある日曜日にサンフランシスコで開催されたプライドパレードで、半導体産業の飛躍的な進歩を祝うパーティーを開催しました。

100人以上の参加者を集め、半導体をテーマにしたカクテルを楽しみながら、半導体の未来について熱い議論を交わしました。

パーティーでは、インテルのシリコンエンジニアリング担当上級副社長であるジム・ケラー氏が、ゴードン・ムーアが提唱した「ムーアの法則」は死んではいないと主張し、インテルがこれからもテクノロジーの進歩を続けていくことを強調しました。

最新の技術展示や講演が行われ、参加者は顕微鏡を使って微細なトランジスターを観察するなど、半導体技術の進化を目の当たりにしました。

インテルは、ムーアの法則の再定義を前提に、トランジスターの微細化だけでなく、テクノロジー全体の発展を通じて、コンピューティング能力を向上させていくという方針を示しました。

ケラー氏は、ムーアの法則は死んでおらず、インテルはこれからもその原則を継承していくと断言しました。

素晴らしいですね！インテルはやっぱりすごい！

Intelが新たな製造戦略「IDM2.0」を発表！製造能力強化とパッケージング技術への注力

インテルの製造能力強化は、半導体業界全体にとって大きな朗報ですね。

新CEOの「IDM 2.0」がインテルを戒めから解き放つ、ファウンドリー事業にも本腰：組み込み開発ニュース（1/2 ページ）

公開日:2021/03/26

✅ Intelは、2021年3月23日に7nmプロセス技術の遅延を発表し、IDM 2.0戦略を導入することを表明しました。

✅ IDM 2.0は、Intelの製造能力を高め、自社の製品をより効率的に生産することを目指すもので、自社製造に加えて、外部企業との協力による製造も視野に入れています。

✅ Intelは、IDM 2.0戦略により、2023年に7nmプロセス技術を採用したMeteor Lake CPUをリリースすることを目標としています。

さらに読む ⇒MONOist出典/画像元: https://monoist.itmedia.co.jp/mn/articles/2103/26/news054.html

IDM 2.0戦略によって、インテルは製造能力を高め、競争力を強化できるかもしれませんね。

インテルの新しいCEO、パット・ゲルシンガー氏は、オンライン会見で同社の製造戦略「IDM2.0」を発表しました。

この戦略は、半導体製造能力の確保と、半導体パッケージング技術の重要性を強調しています。

会見では、Intelの次期7nmプロセス、製造戦略「IDM2.0」、製造能力の増強が説明されました。

7nmプロセスは、Intelが初めてEUV露光装置を使用するもので、競合するTSMCやSamsung Electronicsより一歩遅れていますが、2023年には量産を開始する予定です。

「IDM2.0」戦略は、Intelが自社製造だけでなく、外部企業との提携も積極的に行うことを示しています。

これにより、Intelは製造能力を増強し、半導体業界における競争力を強化しようとしています。

会見では、半導体パッケージング技術の重要性も強調されました。

これは、半導体製造プロセス微細化の限界が近づいているため、複数のチップを組み合わせるパッケージング技術が重要になるからです。

Intelは、パッケージング技術の開発にも注力しており、独自の技術で競争力を確保しようとしています。

インテルは、新しい戦略で、半導体業界をリードしていくんでしょうね。

ムーアの法則は死んではいない！Intelが半導体製造技術の進化を加速させる

インテルは、AIチップの開発にも力を入れているんですね。

IntelのゲルシンガーCEO、NVIDIAやQualcommに反撃 「ムーアの法則は健在だ」

公開日:2024/06/05

✅ IntelのCEOはComputex Taipeiで、新しいXeon 6プロセッサを搭載したPCやLunar Lakeの発表を行い、AIチップの開発を強化すると表明しました。

✅ NvidiaのCEOは、同社がAIに焦点を当て、今後10年間で10倍の性能向上を目指すと宣言しました。

✅ IntelはLunar LakeにAI機能を搭載し、MicrosoftのCopilot+ PC向けに40TOPSの性能を実現することを目指しています。

さらに読む ⇒ ITmedia NEWS出典/画像元: https://www.itmedia.co.jp/news/articles/2406/05/news091.html

ムーアの法則は死んではいないと主張し、半導体製造技術の進化を続けると表明したことは、非常に興味深いですね。

IntelのCEO、パット・ゲルシンガー氏は、同社の年次イベント「IntelInnovation」で、ムーアの法則は死んでいないと主張し、半導体製造技術の進化を続けると表明しました。

Intelは、今後4年間で5世代のプロセスノードを投入し、TSMCやSamsungElectronicsを追い越す計画を発表しました。

また、チップレットの標準化を推進するUCIeの取り組みについて触れ、Intel、TSMC、SamsungElectronicsの3社が協力してサプライチェーン構築を進めると強調しました。

UCIeは、複数のファウンダリで製造されたチップを1つのパッケージに統合する技術で、半導体製造の仕組みを大きく変える可能性があると期待されています。

ゲルシンガー氏は、ムーアの法則に基づいたプロセスノードの進化と、チップレット技術の進歩により、半導体産業がさらに発展すると確信を示しました。

インテルは、すごい技術を持っているんですね！

インテルの挑戦！厳しい状況を乗り越え、半導体産業を牽引していく

インテルは、厳しい状況に直面していますが、その中で新たな戦略を実行に移しているんですね。

栄華去りし半導体メーカー「インテル」米国最大のファウンドリとして復活できるか？

✅ インテルはかつてパソコンCPUで圧倒的なシェアを誇っていましたが、スマートフォンやAI技術の発展により、シェアを奪われ凋落していきました。

✅ インテルは垂直統合モデルを採用していましたが、急激な技術革新に対応できず、水平分業を採用するNVIDIAやTSMCなどの企業に遅れをとりました。

✅ 現CEOのパット・ゲルシンガーは、インテルをTSMCにつぐ半導体ファウンドリに育て上げると宣言し、そのための戦略を実行に移しています。

さらに読む ⇒Strainer（ストレイナー）- 決算・ビジネスニュースをシンプルに解説出典/画像元: https://strainer.jp/notes/7898

インテルがかつての栄光を取り戻し、再び半導体業界を牽引していくことを期待しています。

インテルは近年、モバイル市場でチャンスをつかみ損ない、パソコン市場の縮小、アップルやテスラといった競合の躍進など、厳しい状況に直面しています。

しかし、プライドパレードでのパーティーでは、そんな困難を乗り越え、半導体産業の成長を牽引していくという強いメッセージが発信されました。

インテルは、これからどうなるんでしょうか？

インテルは、ムーアの法則を再定義し、製造戦略を進化させることで、半導体業界を牽引していくことを目指しています。